根據(jù)《自治區(qū)科技廳關于征集人工智能、區(qū)塊鏈、芯片產業(yè)領域技術創(chuàng)新需求建議的通知》（桂科高字〔2020〕27號），為了進一步貫徹落實自治區(qū)創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，大力支持開展人工智能、區(qū)塊鏈、芯片等產業(yè)領域技術創(chuàng)新，加快推動柳州市相關產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，現(xiàn)決定組織開展征集一批人工智能、區(qū)塊鏈、芯片產業(yè)領域技術創(chuàng)新需求建議，有關事項通知如下：

　　一、征集內容

　　重點征集具有較好產業(yè)化和市場化前景的人工智能、區(qū)塊鏈、芯片等三個產業(yè)領域的技術創(chuàng)新需求，主要包括相關產業(yè)技術需求方向建議及其相對應的技術研發(fā)項目建議，以及相關產業(yè)領域的人才引進和培養(yǎng)、科技創(chuàng)新平臺建設的需求建議等。

　　可重點選擇的相關產業(yè)技術需求方向如下：

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　　1.智能制造。發(fā)展計算機視覺和深度學習技術、加工制造的精準度、智能檢測和控制等技術，在鋼鐵、機械、汽車等行業(yè)全制造工序推廣知識積累的數(shù)字化、智能化人工智能產品和服務，應用場景包括但不局限于工業(yè)互聯(lián)網平臺、質量檢測、工業(yè)機器人、智慧物流等方向。

　　2.智慧健康。發(fā)展健康大數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)融合與數(shù)據(jù)挖掘、醫(yī)學圖像識別與智能診療、醫(yī)學圖像三維重建等技術，應用場景包括但不局限于醫(yī)院管理、醫(yī)學影像、輔助治療、智能健康機器人、智慧康療體系等方向。

　　3.智能交通。發(fā)展利用基于5G通信的車聯(lián)網技術、交通智能管理和控制等技術，應用場景包括但不局限于智能交通一體化、無人駕駛、無感同行、車路協(xié)同、VR模擬與AR導航系統(tǒng)等方向。

　　4.智慧農業(yè)。發(fā)展智慧農業(yè)大數(shù)據(jù)處理、智能識別、產品溯源、農作物溯源等技術，應用場景包括但不局限于智慧農業(yè)系統(tǒng)、廣西特色作物系統(tǒng)、作物指標智能采集系統(tǒng)、智慧漁業(yè)、農業(yè)機械智能化改造等方向。

　　5.智慧民生。發(fā)展物聯(lián)網、人工智能、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、AR/VR技術、新一代人機交互、圖像識別、生物特征識別等技術，應用場景包括但不局限于智慧政務平臺、智能家居、智慧社區(qū)、智慧景點、智慧場館、公共管理等方向。

　　6.智能預警。發(fā)展加速圖像去噪、圖像識別、目標跟蹤、異常檢測等技術，實現(xiàn)自然災害預警、環(huán)境保護與監(jiān)測以及公共安全領域檢測，應用場景包括但不局限于山體監(jiān)控、水質監(jiān)控、重點領域監(jiān)控等方向。

　　7.其他方向。包括但不局限于以上6個領域方向，只要對促進人工智能與實體經濟深度融合具有重要意義的項目需求方向都可提出。

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　　發(fā)揮基于區(qū)塊鏈去中心化、分布式及安全等方面的優(yōu)勢，解決運算資源浪費、交易效率較低以及賬本容量過大等問題，應用場景包括但不局限于數(shù)據(jù)存儲、身份驗證、電子支付、金融監(jiān)管、檔案管理、供應鏈管理、知識產權保護等領域。

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　　1.芯片設計。包括但不局限于高性能多功能SOC芯片及應用、面向便攜式應用的超低功耗芯片設計、集成傳感、電子標簽或微電子機械系統(tǒng)等智能物聯(lián)SOC芯片及應用、高性能第三代半導體芯片設計、芯片設計服務等方向。

　　2.封裝測試。包括但不局限于芯片封裝設計、封裝工藝及封裝設備、散熱技術和可靠性測試、封裝關鍵材料等方向。

　　二、征集要求

　?。ㄒ唬┱埜飨嚓P單位組織研究并提出本單位行業(yè)在人工智能、區(qū)塊鏈、芯片等產業(yè)領域的技術創(chuàng)新需求。

　　（二）各相關單位原則上可分別在每個產業(yè)領域提出不超過5個技術研發(fā)項目建議。

　?。ㄈ┱埜飨嚓P單位于3月25日前將填妥的《柳州市人工智能、區(qū)塊鏈、芯片產業(yè)領域技術創(chuàng)新需求和研發(fā)項目建議征集表》（附件）的電子版發(fā)送至工作郵箱sc2623180@163.com。

　　三、聯(lián)系人及聯(lián)系方式

　　廣西勝創(chuàng)高新技術產業(yè)服務有限公司、柳州市科技情報學會、柳州市人工智能學會：周子焱、劉建平

　　聯(lián)系電話：0772-2623181、18978047338

　　附件：柳州市人工智能、區(qū)塊鏈、芯片產業(yè)領域技術創(chuàng)新需求和研發(fā)項目建議征集表》

備注：1、在“所屬方向”欄中，請選擇填寫“人工智能”、“區(qū)塊鏈”、“芯片”中的一種。

2、請各有關單位認真填寫征集表，于2020年3月25日前電子版發(fā)送至工作郵箱：sc2623180@163.com